• Research Field
          Electromechanics
          Fracture mechanics
          Finite Element Method
          Packaging of Microelectronic Device
          System Design and Structural Analysis
          Composite Material
          Plasticity and Viscoplasticity
          Micromechanics and Metallurgy
  • Àü±â±â°èÀç·á¿Í ÀüÀÚ¼ºÀç·áÀÇ Æı«¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸ 

 

ÃÖ±Ù, Ç×°ø±â¿Í ÀÚµ¿Â÷, À½Çâ, Á¦¾î ¹× ÀÇ·á±â±â¿Í °°Àº ÷´Ü »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ Àü±â±â°è¼¼¶ó¹Í(Electromechanical Ceramic)°ú ÀüÀÚ¼ºÀç·á(Electromagnetic Material), ½º¸¶Æ®Àç·áÀÇ ÀÌ¿ëÀÌ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù. Àü±â±â°èÀç·áÀÇ ÇϳªÀÎ ¾ÐÀüÀç·á(Piezoelectric material), Àü¿ÖÀç·á(Electrostricitive material)ÀÇ °­µµ¼³°è¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.
  • À¯ÇѺ¯ÇüÀ» ÇÏ´Â ±¸Á¶¹°ÀÇ Çؼ®
 
°í¿Â, °í¾ÐÇÏÀÇ »ç¿ëȯ°æ¿¡¼­ ¿î¿ëµÇ´Â ±â°è±¸Á¶¹°ÀÇ ¼³°è¿Í ±â°èÁ¦ÀÛ, ±â°è°¡°ø±â¼ú¿¡ ³Î¸® ÀÀ¿ëµÇ°í Àִ ź¼Ò¼º ¶Ç´Â Á¡¼Ò¼º Àç·áÀÇ À¯ÇѺ¯Çü(Finite Deformation)¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸°¡ ÃÖ±Ù¿¡ ±¹Á¦ÀûÀ¸·Î È°¹ßÈ÷ ÁøÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. À¯ÇѺ¯ÇüÀ» Çϴ ź¼Ò¼º ¶Ç´Â Á¡¼Ò¼º Àç·á¿¡ ´ëÇÑ º¯ÇüÀÇ ±¹ºÎÁýÁßÇö»ó, ¾ÈÁ¤¼º°ú ±¸¼º¹æÁ¤½Ä¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¿Í À¯ÇѺ¯ÇüÀ» ÇÏ´Â ±¸Á¶¹°ÀÇ ÃÖÀû¼³°è¿Í Á¢Ã˹®Á¦¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.
  •  Åº¼º ¶Ç´Â ź¼Ò¼º Àç·áÀÇ Æı« ¹× °è¸éÆı«¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸

 

Griffith¿¡ ÀÇÇÏ¿© Àç·áÀÇ Æı«Çö»ó¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸°¡ óÀ½ ½ÃÀÛµÈ ÀÌÈÄ Ç×°ø±â, ¿øÀÚ·Â ¼³ºñ, ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚÀÇ ÆÐÅ°Áö µîÀÇ ¼³°è ¹× ¾ÈÀü¿î¿ëÀ» À§ÇÏ¿© ±¸Á¶¹°ÀÇ Æı«¾ÈÁ¤¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸°¡ ±¹Á¦ÀûÀ¸·Î È°¹ßÈ÷ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖ´Ù. ź¼º±¸Á¶¹°°ú ź¼Ò¼º±¸Á¶¹°ÀÇ Æı«¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸, ź¼ºÀç·áÀÇ °è¸éÆı«¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸, Æı«¿ªÇÐÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÏ´Â °­µµ¼³°è¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¿Í ±Õ¿­º¸¼ö¿¡ °üÇÑ Æø ³ÐÀº ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.

  •  º¹ÇÕÀç·áÀÇ °­µµ¼³°è ¹× ÃÖÀû¼³°è¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸

 

°­µµ ¹«°Ôºñ°¡ ¸Å¿ì Å« º¹ÇÕÀç·á´Â Ç×°ø±â »ê¾÷À» ºñ·ÔÇÑ ¸¹Àº »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. º¹ÇÕÀç·á¿¡ °üÇÑ ¿ªÇÐÀû ±âÃÊ¿¬±¸¿Í ¼öÄ¡Çؼ®À» ÀÌ¿ëÇÑ ÀûÃþ º¹ÇÕÀç·áÀÇ Ãþ°£ ºÐ¸®Çö»ó¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸, °è¸é Æı«¿¡ °üÇÑ Çؼ®Àû ¿¬±¸, º¹ÇÕÀç·á ±¸Á¶¹°ÀÇ ÃÖÀû¼³°è¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.

  •  ¹ÝµµÃ¼ÆÐÅ°ÁöÀÇ ¼³°è ¹× ½Å·Ú¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸

 

¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ ¼ÒÇüÈ­, ¹ÚÇüÈ­, ´ÙÇÉÈ­ µî¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸°¡ Áõ´ëµÇ¸é¼­, ¹Ì¼ÒÀüÀÚºÎÇ° ¼º´ÉÀÇ ÇÑ°è°¡ Ĩ ÀÚüÀÇ ¼³°è ´É·Âº¸´Ù´Â ÆÐÅ°ÁöÀÇ ¼³°è ´É·Â¿¡ Á¿ìµÇ°Ô µÇ¾ú´Ù. ÀüÀÚÆÐÅ°ÁöÀÇ ¼³°è ¹× ½Å·Ú¼º¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.

  •  ¹Ì½Ã¿ªÇп¡ °üÇÑ ¿¬±¸

 

÷´Ü »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡ ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ ½Å¼ÒÀçÀÇ ¿ªÇÐÀû ¼ºÁúÀ» ¿¬±¸Çϱâ À§ÇÏ¿©´Â ¹Ì½Ã¿ªÇÐ(Micromechanics)¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸°¡ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ¿¡ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ½Ç¸®ÄÜ Àç·á ³»ÀÇ ÀüÀ§½½¸³(Dislocation Slip)¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸, ´Ù¾çÇÑ ½Å¼ÒÀçÀÇ ¹Ì½Ã¿ªÇп¡ °üÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÌ´Ù.